ソフトバンク、Leica監修5Gスマートフォン『Leitz Phone 3』発表

ソフトバンクは、ドイツの老舗カメラメーカーであるライカが監修したカメラやデザインをはじめ、ライカの世界観を凝縮した5G対応スマートフォン『Leitz Phone 3』を、2024年4月19日から発売することを発表しました。

ライカのアイコニックなデザインをベースに改良を続け、ダイヤモンドパターンを施したレザー調の高級感のある背面デザインや、細かい凹凸により撮影時に持ちやすい、側面のローレット加工など、ライカの世界観を追求しています。
アウトカメラには4720万画素の広角レンズや、1インチのCMOSイメージセンサーを備えています。ライカらしい写真を撮影できる『Leitz Looks』モードには、6段階の可変絞りと2つの色調フィルターが追加されています。

引用元

https://www.softbank.jp/corp/news/press/sbkk/2024/20240411_01